設(shè)備名稱:熱封儀
英文名稱:Heat Seal Tester
學(xué)術(shù)別名:薄膜熱封儀、熱封試驗儀、熱封性試驗儀、包裝熱封測試儀、熱封性能檢測儀、熱封檢測儀、熱封強度測試儀
普創(chuàng)科技專業(yè)從事包裝檢測儀器十余年,目前熱封測試儀也是其中的一款重要的檢測儀器,HS熱封儀是針對包裝熱封強度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器,熱封儀主要應(yīng)用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。由于設(shè)備屬于精密實驗室儀器,一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實驗室檢測應(yīng)用。
普創(chuàng)科技熱封儀主要是指實驗室封口制樣使用的試驗儀器。設(shè)備采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。
產(chǎn)品包裝檢測眾多項目中,包裝的熱封強度檢測是評定保障熱封合部位封合強度的重要分析指標。這就需要對產(chǎn)品進行熱封試驗。若熱封合強度不足,則會導(dǎo)致包裝在熱封處裂開,發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。
產(chǎn)品標準
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法
ASTM F2029通過測量密封強度測定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標準實施規(guī)范
YBB00122003 熱合強度測定法
目前,我們把熱封儀做了簡單的總結(jié),根據(jù)熱封頭的設(shè)計不同,可分為單封頭熱封儀、雙封頭熱封儀、雙五點熱封儀。
單封頭熱封儀
單封頭熱封儀可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗,從而方便、快捷地找出材料的熱封工藝參數(shù)。
顧名思義,設(shè)備封頭設(shè)計為單封頭,下封頭精確控溫,可進行實驗溫度調(diào)控,溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù),控溫精確,升溫速度快。
雙封頭熱封儀
雙封頭熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熱封試驗儀通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
設(shè)備采用上下封頭獨立控溫設(shè)計,可分別進行溫度控制,溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù),控溫精確,升溫速度快。
五點熱封儀
雙五點熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準確、高效地獲得的熱封性能參數(shù)。
設(shè)備采用了上下封頭獨立控溫的設(shè)計,上封頭*的五個獨立控溫的設(shè)計,方便了客戶在試驗時候?qū)囟?、測試效率的高標準要求。
制樣制備
(1)質(zhì)量標準: QB/T2358-98塑料薄膜包裝熱合強度試驗方法。
(2)質(zhì)量標準: QB/T2358-98塑料薄膜包裝熱合強度試驗方法。
試樣制備:
注:若展開長度不足(100±1)mm時,可按圖所示,用膠粘帶粘接與袋相同材料,使試樣展開長度滿足(100±1)mm要求。
實驗步驟
以熱合部位為中心,打開呈180度,把試樣的兩端夾在試驗機的兩個夾具上,試樣軸線應(yīng)與上下夾具中心線相重合,并要求松緊適宜。夾具間距離為50mm,以一定速度拉開 ,讀取試樣斷裂時的最大載荷